众所周知，欧盟限制使用有害物质（RoHS）法例限制在新的电子、电气设备中使用铅、汞、镉、六价铬、多溴化联苯与多溴联苯醚六种材料。在这六种受到管制的物质里，禁止使用铅，成为电子行业最沉重的负担——它迫使许多工艺、材料、元件、印刷(BSCI验厂专家)电路板和设备都必须改变。同时，也产生了另外的一个大问题——需要在高温下进行焊接。

电子行业一方面必须贯彻实行RoHS的规定，另一方面，无铅技术的历史不长，经验不足，而且缺乏关于长期可靠性的具体数据。由于这些产品用于最终用 户市场，对于要求高可靠性的产品，新技术的可靠性是一个令人关注的问题。同样，对于为什么RoHS法例要提出若干技术豁免和产业豁免，也有激烈的争论，这 些产业包括航空航天、国防、医疗和通信。然而，RoHS法例附件的第7点，规定了无铅豁免的范围：“……用于以下产品的焊料中的铅：服务器、存储和存储阵 列系统，用于转换、传送信号、发射的网络基础设备以及电信网络管理。”

焊料中的铅只涉及到所谓的第二级互联，包括装在印刷电路板上“参与”连接的元器件：

● 贴装/插装元件的端子的镀覆

● 印刷电路板焊盘与孔的镀覆

● 焊膏或者波峰焊焊料

这几项豁免的结果是，新的规定出现了——RoHS-5和符合RoHS-5的元件，它包含六种受限制材料中的五种，产品的所有材料，除了铅（Pb）以 外，都必须达到RoHS关于物质含量的要求。这些条件在RoHS或者WEEE法规里并没有作出规定。这个约定俗成的规定允许在豁免无铅的焊料市场和应用中 使用这种元件，并继续使用已有的低温锡铅材料进行组装生产。但是，我们建议谨慎使用RoHS-5规定，以免产生误解。如果我们再次考虑“参与”二级互联的 三个方面（元件电极的镀覆、焊料和PCB的镀覆），显然焊料可以是锡铅材料而不是无铅材料。但是，是否总是允许元件和电路板中含有铅还不是很清楚。

例如，许多电信产品的印刷电路板都用到的RJ-45屏蔽插座。这种插座的屏蔽层通常是镀一层锡铅，如果它只是在两个连接PCB的针脚上镀铅，而不是 在整个蔽屏表面上都镀铅，那么就可 能符合RoHS-5的要求。对于印刷电路板，存在类似的情况。只有焊盘和通孔镀层可以用铅，而其他地方不可以。

在无铅转换过程中，元件制造商们决定停止生产许多含铅元件，因为得到豁免的产业只是一些特殊的市场。统计数字显示，这个市场大约只占整个电子市场的25%。可以预见，制造商如果不想同时承担锡铅和无铅两种生产线，会加速淘汰锡铅元件。

在这种形势下，得到豁免的产业必须使用向后兼容的无铅元件，迫使他们的产品符合RoHS的要求。对于使用引脚架的元件，这是可以的，但对无法向后兼容的BGA无铅封装则不行。由于这样做，豁免产业和其他产业需要使用混合的技(BSCI认证专家)术，这时，在同一份材料清单（BOM）里，同时存在两种类型的元件（无铅元件和锡铅元件）。这也是一项没有历史经验、缺乏长期可靠性数据的新技术。具有讽刺意味的是，没有人能够确信，混合技术会比完全无铅的技术更加可靠。

关于混合技术，含有铋（Bi）的元件在电镀时有可能会引起一些其他的问题和危险。在日本市场上，这种电镀元件很流行，一些日本元件制造商更喜欢在锡（Sn）里加入铋（含量通(验厂咨询专家)常在2%到4%），代替铅（Pb），来防止锡须。但是，镀有锡铋的元件和锡铅焊料一起使用，可能会形成三元锡铅铋（SnPbBi），它的熔点是135℃。对焊点来说，在可靠性方面存在很大的风险。

考虑到纯锡电镀元件的锡须，重要的一点是，电子业（以及得到豁免的市场）应该解决减少无铅元件中的锡须的问题，特别是对那些寿命很长的产品。在 2006年3月，电子设备工程联合委员会（JEDEC）发布了JESD201标准——“锡和锡合金表面涂层的锡须灵敏度环境验收要求”。这个标准是由国际 电子制造创始组织（iNEMI）的锡须用户小组制定的，建议从三个方面预防锡须：减少锡须的措施、工艺控制和验证测试。